原粒(北京)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
公司成立于2023年4月,專注于研發(fā)創(chuàng)新的通用AI Chiplet,為SoC及系統(tǒng)廠商的邊緣端多模態(tài)大模型部署需求提供靈活的算力支持。
原粒半導(dǎo)體憑借國際領(lǐng)先的多模態(tài)AI處理器設(shè)計技術(shù)和Chiplet設(shè)計方法學(xué),提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈,允許客戶根據(jù)實際業(yè)務(wù)需求靈活快速地配置出不同規(guī)格的AI SoC,滿足超大規(guī)模多模態(tài)模型的推理及邊緣端訓(xùn)練微調(diào)需求。
